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公司简介 ABOUT US
朗太精密机械有限公司（LTP）是半导体，光学，LED，蓝宝石基板，HDD，移动覆盖玻璃/玻璃滤光片和陶瓷等高精度产品和服务的领先制造商，供应商和出口商。自2008年成立以来，由于我们不断满足上述行业的开端之严格的要求，LTP以其高质量的精密能力而享有盛誉。凭借超过10年的制造经验，我们了解精密加工行业中的挑战。我们通过对严格的质量保证和准时交货的持续承诺来应对这些挑战 。利用我们的CNC功能进行精密加工精密研磨和无心研磨能力激光切割和精密蚀刻工艺材料包括但不限于钢，不锈钢，铝，贵金属，飞机合金和塑料完成二级操作灵活的制造能力通过员工的全心投入和严格遵守公平的商业道德，我们持续提供高质量，并不断提高制造流程和工作环境。我们已经在该领域获得了多项专利。我们的诚意和辛勤的工作帮助我们保证了高质量产品的及时交付。...
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- 行业热点
- 技术百科
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2024 07-31
晶圆铁环的使用场景有什么特点？晶圆铁环，也常被称为晶圆框架或晶圆载体，主要用于半导体制造过程中的晶圆处理和运输，其使用场景的特点主要包括以下几个方面：晶圆支撑与固定：在半导体制造的多个工艺步骤中，如光刻、蚀刻、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等，晶圆需要被精确地···...
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2024 07-31
什么是不锈铁晶圆环，它的作用与优势是什么？不锈铁晶圆环，通常指的是由不锈钢材料制成的用于半导体制造过程中的晶圆环或晶圆载体。不锈钢，因其良好的耐腐蚀性、机械强度和热稳定性，在半导体制造的某些环节中被用作晶圆的支撑结构或承载工具，尤其是在需要耐受高温或腐蚀性化学物质的工艺中。在半导体···...
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2024 02-20
晶圆贴片环使用于什么环节晶圆贴片环是一种用于半导体制造工艺中的工业材料，它通常被用于以下三个环节：工艺流程中的保护：在半导体工艺流程中，晶圆表面需要保护，以免在加工过程中受到损坏。晶圆贴片环可以作为保护层，将晶圆包裹起来，以避免其表面受到化学物品或机械刮擦等伤害。···...
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2021 07-23
贴膜 Wafer monut 解决方案半导体封装测试后道工序的其中一个环节晶圆在切割的前的时候对其进行贴膜，在贴膜这个工序中需要用到的产品有晶圆贴片环、蓝膜、贴膜机这些主要的产品，朗太可以为您提供一站式晶圆贴片环系列产品服务，同时可以根据您的生产工艺要求进行定制非标晶圆环wafer ···...
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2021 07-18
晶圆贴片环 wafer ring 厂家直销上海朗太精密机械有限公司，有限公司成立2008年，从我们专注于制造的集成产品的生产，产品包括: 晶圆框架环，研磨/抛光载体，切割盒，和其他高精度金属制品。我们自己的工厂，可以根据您的要求提供CNC铣削，车削，磨削，冲压，蚀刻服务。我们在保持高质量控制···...
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2021 07-18
半导体封装贴膜解决方案半导体封装测试后道工序的其中一个环节晶圆在切割的前的时候对其进行贴膜，在贴膜这个工序中需要用到的产品有晶圆贴片环、蓝膜、贴膜机这些主要的产品，东虹鑫可以为您提供一站式晶圆贴片环系列产品服务，同时可以根据您的生产工艺要求进行定制非标晶圆环wafe···...
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2024 07-31
常见的晶圆环尺寸有哪些？晶圆是半导体制造中的重要材料，其尺寸直接影响着芯片的制造效率和成本。目前，常见的晶圆尺寸有以下几种：150mm（6英寸）：这是早期较为常见的晶圆尺寸，但在现代大规模集成电路制造中，6英寸晶圆的应用已经相对较少，主要在一些特定的半导体器件如功率器件、···...
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2023 12-01
Wafer Ring(晶圆环)好坏鉴别方法wafer ring(晶圆环)是半导体行业经常用到的一个备件耗材，按照外径可以分成6英寸、8英寸、12英寸等，也有定制的10英寸。随着市场的竞争，市面上充斥着各种价格不一的wafer ring，今天我和大家说下决定晶圆环品质优劣的两个重要环节：首先是原材料选择，市面上···...
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2023 12-01
晶圆环的用途晶圆贴片环是一种用于半导体制造工艺中的工业材料，它通常被用于以下三个环节：工艺流程中的保护：在半导体工艺流程中，晶圆表面需要保护，以免在加工过程中受到损坏。晶圆贴片环可以作为保护层，将晶圆包裹起来，以避免其表面受到化学物品或机械刮擦等伤害。···...
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2021 07-18
晶圆贴片环使用于什么环节？晶圆贴片环mounting frame 是封测工序的重要步骤，这环节英文叫wafer frame mounting, 中文可称晶圆上环; 这工序需配合特种胶膜，以封膜机张力来固定半导体晶圆以利切割;特征：*SUS420J2*优异的防锈性能*耐用*冲击性*耐化学性（可选）*耐温性*与帧处理设备兼容···...