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半导体晶片框架载体不锈钢环的Long-Tech 6 晶片环

简要描述：产品描述产品名称晶圆框架环材料SUS420J2功能携带晶圆用于存储、精密加工和装运包用防锈纸包裹，放入纸箱产品性能描述材质: SUS420J2优异的防锈性能耐用抗冲击性能耐温性耐化学性能够处理150毫米、200毫米和300毫米晶片。与框架处理设备 (迪斯科，TSK，ADT等) 兼容可定制 (在厚度，尺寸等方面)电镀镍，电抛光，高抛光，桶抛...

更新时间：2021-07-17 23:26:50
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晶圆贴片环

晶圆盒

详细介绍

产品描述

产品名称	晶圆框架环
材料	SUS420J2
功能	携带晶圆用于存储、精密加工和装运
包	用防锈纸包裹，放入纸箱

产品性能描述

材质: SUS420J2
优异的防锈性能
耐用
抗冲击性能
耐温性
耐化学性
能够处理150毫米、200毫米和300毫米晶片。
与框架处理设备 (迪斯科，TSK，ADT等) 兼容可定制 (在厚度，尺寸等方面)
电镀镍，电抛光，高抛光，桶抛光，无光泽表面

产品-颜色使用

产品使用情况介绍

步骤显示了如何在晶圆框架和晶圆上放置薄膜胶带，以便携带晶圆做下一个精密工艺，如
初始划线和完整的裂痕龙泰晶圆框架规格是兼容的各种贴片机 (迪斯科，TSK，ADT等)

产品使用说明:

晶圆精密工艺需要晶圆框架来承载晶圆，首先扫描库存的晶圆，然后移动下一工序，
从最初的划线直到完全切割。晶片可以存储在带有晶片框架的晶片盒中
晶圆也可以与晶圆框架一起销售

装和运输

用防锈纸包裹，放入厚的塑料袋中，然后用高质量的纸箱包装

公司介绍

上海朗太精密机械有限公司成立2008年，从我们专注于制造的集成产品的生产，产品包括: 晶圆框架环，研磨/抛光载体，切割盒，和其他高精度金属制品。我们自己的工厂，可以根据您的要求提供CNC铣削，车削，磨削，冲压，蚀刻服务。我们在保持高质量控制的同时，尽最大努力保护环境。

我们的服务与强度

Longtech专注于为全球提供高性价比的产品提供专业的RD支持，经过12年的努力，我们与许多著名客户建立了长期合作，包括: AGC，EPAK，HOYA，GMGX，TOSHIBA，TI，LANTE光学，清华同方，同兴。

LTP-WF-800圆片框架不锈钢圆片环框架膜框环

6寸晶圆贴片环

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