半导体封装贴膜解决方案

 半导体封装测试后道工序的其中一个环节晶圆在切割的前的时候对其进行贴膜，在贴膜这个工序中需要用到的产品有晶圆贴片环、蓝膜、贴膜机这些主要的产品，东虹鑫可以为您提供一站式晶圆贴片环系列产品服务，同时可以根据您的生产工艺要求进行定制非标晶圆环wafer frame。我们常规库存的规格有6寸、8寸、12寸。

常规款晶圆贴膜环基本参数：

材质:不锈铁

6寸规格参数

外形尺寸：212*212 mm

内径：194mm

外径：228mm

厚:1.2mm

8寸规格参数

外形尺寸：275.2*275.2 mm

内径：250mm

外径：296mm

厚:1.2mm 

12寸规格参数

外形尺寸：380*380mm

内径：350mm

外径：400mm

厚:1.5mm

加工定制： 可根据要求加工定制

种类： 晶圆贴片环/晶圆片环

特性： 平整度好 硬度好 可反复使用

用途： 晶圆贴膜 固定晶圆。