晶圆贴片环使用于什么环节？

晶圆贴片环mounting frame 是封测工序的重要步骤，这环节英文叫wafer frame mounting, 中文可称晶圆上环; 这工序需配合特种胶膜，以封膜机张力来固定半导体晶圆以利切割;

特征：

* SUS420J2

* 优异的防锈性能

* 耐用

* 冲击性

* 耐化学性（可选）

* 耐温性

* 与帧处理设备兼容（Disco，TSK，ADT等）

* 可自定义（在形状，厚度，大小等方面） 

* 电镀镍，电解抛光，高抛光度，桶抛光度，亚光表面等的表面处理。

用于：

*在线晶圆处理

*晶圆切丁

*晶片背面研磨

*晶圆分选

*晶圆/晶片拾取和放置

*晶圆/模具运输

表面处理：

*镜面抛光（机械抛光）

*马特·波兰

*电抛光

*桶装抛光剂（主要用于韩国投资客户）