Wafer Ring(晶圆环)好坏鉴别方法

wafer ring(晶圆环)是半导体行业经常用到的一个备件耗材，按照外径可以分成6英寸、8英寸、12英寸等，也有定制的10英寸。

随着市场的竞争，市面上充斥着各种价格不一的wafer ring，今天我和大家说下决定晶圆环品质优劣的两个重要环节：

首先是原材料选择，市面上基本上有两种材质:SUS304和SUS420，大家对304都比较熟悉，304不锈钢也叫奥氏体不锈钢，这类不锈钢不能通过热处理来增加材质的硬度。420不锈钢也叫马氏体不锈钢，它可以通过热处理来增加硬度。我们今天谈到的晶圆环因为在使用过程中需要频繁扩张挤压，材质硬度一定要达到50~55HRC，所以304不锈钢材料不能用来做晶圆环，而实际市场上很多是用SUS304材质，通过适当增加厚度来提升硬度，实际铁环受力后依然会形变，出现弯折，产品寿命低，客户虽然下单成本降低了，但是请购频率大幅提升，最终客户还是多花钱了。

其次是加工工艺，晶圆环切割成型后需要进行热处理来增加硬度，例外表面需要进行抛光、亚光、镀镍等特殊工艺处理，这样产品才具有良好的粘性，也能长期保持洁净光亮。市面上低价的产品只有抛光一道工艺，其余的都没有做，这样在使用过程中就会出现表面容易划伤、氧化发暗等，直接影响膜和环的粘附效果，缩短了晶圆环的使用寿命。

最后也和大家分享下晶圆环的鉴别方法：

一看：看外观色泽，正品通过表面一系列处理后，色泽光亮，表面无任何划痕，四周打磨光滑；

二摸：用手在环的四周来回触摸，确认下是否光滑；

三掰：找任何一边，双手往一侧用力掰，松开双手后铁环形变是否恢复正常，如果形变无法恢复，那就说明材质有问题或热处理工艺没做好