贴膜 Wafer monut 解决方案

  半导体封装测试后道工序的其中一个环节晶圆在切割的前的时候对其进行贴膜，在贴膜这个工序中需要用到的产品有晶圆贴片环、蓝膜、贴膜机这些主要的产品，朗太可以为您提供一站式晶圆贴片环系列产品服务，同时可以根据您的生产工艺要求进行定制非标晶圆环wafer frame。我们常规库存的规格有6寸、8寸、12寸。

朗太wafer ring 晶圆贴片环原料采用优质sus420j进口不锈铁材质精制而成，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点经久耐用。表面经过特殊处理更容易与蓝膜黏合，能长期保持整洁光亮美观!

常规款晶圆贴膜环基本参数：

材质:不锈铁

加工定制： 可根据要求加工定制

种类： 晶圆贴片环/晶圆片环

特性： 平整度好 硬度好 可反复使用

用途： 晶圆贴膜 固定晶圆。