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晶圆贴片环使用于什么环节

发布日期:2024-02-20 14:40:11   浏览量:468  TAG:晶圆贴片环  

晶圆贴片环是一种用于半导体制造工艺中的工业材料,它通常被用于以下三个环节:

  • 工艺流程中的保护:在半导体工艺流程中,晶圆表面需要保护,以免在加工过程中受到损坏。晶圆贴片环可以作为保护层,将晶圆包裹起来,以避免其表面受到化学物品或机械刮擦等伤害。

  • 晶圆加工中的定位:晶圆贴片环的设计具有高精度,可以用于晶圆加工中的定位。例如,在薄膜沉积和表面处理工艺中,晶圆贴片环可以帮助确保晶圆位置准确无误,从而保证加工质量。

  • 晶圆传输中的支撑:在半导体制造过程中,晶圆需要经常移动,并在不同的设备间进行传递。晶圆贴片环可以作为支撑件,防止晶圆因受力太大而破碎或者弯曲,从而保障其完好性。

  • 我做过无锡尚德、上海交大太阳能2个自动化工厂项目,所以刚好知道一些。本人是化学教育专业,本身是搞系统集成和工业自动化程序开发、集成、实施的。


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