晶圆是半导体制造中的重要材料，其尺寸直接影响着芯片的制造效率和成本。目前，常见的晶圆尺寸有以下几种：150mm（6英寸）：这是早期较为常见···...

wafer ring(晶圆环)是半导体行业经常用到的一个备件耗材，按照外径可以分成6英寸、8英寸、12英寸等，也有定制的10英寸。随着市场的竞争，市面上充斥着各种价格不一···...

晶圆贴片环是一种用于半导体制造工艺中的工业材料，它通常被用于以下三个环节：工艺流程中的保护：在半导体工艺流程中，晶圆表面需要保护，以免在加工过程中受到损坏。晶圆贴片环可以作为保护层，将晶圆包···...

晶圆贴片环mounting frame 是封测工序的重要步骤，这环节英文叫wafer frame mounting, 中文可称晶圆上环; 这工序需配合特种胶膜，以封膜机张力来固定半导体晶圆以利切割;...